PCB パネル検査 - 2D & 3D

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APM650™ 梱包計測システム

PCB 検査システム - APM650
APM650 測定システムで、パネルベースの PCB およびその他の高度半導体パッケージアプリケーションの検査用。
トレース幅、高さ、空間、粗さ
トレース - 幅、高さ、空間、粗さ
  深さ、上部および下部半直径粗さ
ビアホール - 深さ、上部および下部直径/粗さ
 
深さおよび高さ経由の凸部
ビアリセス - 深さおよび高さ
  位置合わせマーク - オフセット DX、DY、TP
位置合わせマーク - オフセット DX、DY、TP
 
SRO パッド - 深さ、上部および下部直径
SRO パッド - 深さ、上部および下部直径
  表面粗さ - 全表目の Ra
表面粗さ - 全表目の Ra
 
はんだバンプ
はんだバンプ - 幅、高さ、共平面性、間隔
   

APM650™ 梱包計測システムはパネルベースの PCB および高度なパッケージアプリケーションの自動化測定向け新規検査ツールです。これは様々な表面の 2D および 3D 測定を ナノメートル未満 の垂直精度およびミクロン未満の水平精度で提供します。

強力な性能

コヒーレンス干渉法 (CSI) は APM650 システムの中核にある測定技術です。

この非接触技術は以下のような高精度で高価値の表面計測メリットをもたらします:

• 粗い表面から超滑らかな表面までの、薄膜、急勾配、および大型ステップを含むほとんどすべての種類の表面を測定します

• ナノメートル未満の測定精度はフィールド倍率に依存しません

• ゲージ可能な性能 - 最も要求の厳しい製造アプリケーション用の優れた精度と再現性

• SureScan™ 振動耐性技術 - ほぼすべての環境において堅実な稼働

Mx™ ソフトウェア は ZeGage、NewView 8000、および Nexview などのその他の ZYGO プロファイラーとのシームレスなデータ交換が可能

ROI を最大化

650 x 650 mm までの水平寸法に対応する測定エリアを備えた APM650 システムは、今日最大の PCB 表面パネルにも対応し、システムが将来的に価値を提供するようにします。

カスタマイズされたチャックおよびサンプルホルダーは、より小さいパネルや単一化回路基板にも対応可能なので、アプリケーションの柔軟性を最大化します。システムに統合済のレシピ駆動の自動化ソフトウェアにより、各パネルでの複数の機能のハンズフリー測定が、単一ワークステーションで可能であるので、製造時間を短縮しプロセス知識を向上します。

質問フォーム
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