SmartSetup™ テクノロジー –
テクノロジーは、今まで煩わしかった測定に関する作業を、全て1クリックにて全自動で実行できます。サンプル表面のフォーカス(＝干渉縞出し)を自動検知し、光量とスキャンの長さを自動計算し、測定を完了します。サンプルを対物レンズの下に置いてから標準で約1分以内の測定を実現します。どなたでも簡単に使用でき、作業者による個人差を最小にとどめます。

SureScan™ 耐振動技術
ZYGO独自の技術SureScan™の強力な耐震能力により、ZeGage?システムは設置場所を選びません。製造現場などに直接設置することができ、作業効率が劇的に向上します。

Mx™ ソフトウェア
ZYGOのMx™ ソフトウェアは、自在にコントロール可能な3Dマップ・定量解析可能な形状データ・直感的ナビゲーション・統計付きSPC (Statistical Process Control)・コントロールチャート・自動合否判定など、データ分析ツールや自動制御機能が非常に充実しており、知りたい情報がすぐに取り出すことが出来、仕事の効率化に大きく貢献します。また直観的に操作できるインターフェースにより、誰でも簡単・すぐに使用することが可能になっています。

対物レンズ
ZYGOの3D表面粗さ/形状測定機用の対物レンズは、業界では並ぶものがない程の多くのラインナップを取り揃えており、日々進歩し続けています。ZYGOは対物レンズの設計から製造までをすべて一貫して社内で行ない、3D表面粗さ/形状測定機用に最適化しているため、これらのレンズは最高品質が保証されています。

OEM センサー
ZYGOはOEMメーカー向けに、様々なハイテクノロジーアプリケーション用として3D表面粗さ/形状測定機用のセンサーを長期にわたり提供してきた実績があります。このOEMヘッドは、自動生産システムへ組込み、内蔵のプロセス制御用のインライン測定機などとして用いるのに理想的です。

Guardian™ 工業用エンクロージャ
ZYGO3D表面粗さ/形状測定機は、様々な製造現場環境で確実に動作するように設計されていますが、空気中の埃やオイルミストなど環境が特に過酷な場合、光学系やエレクトロニクス機器をさらに保護するために、頑丈な自立型のエンクロージャを用意しています。

Compass™
ZYGOのCompass™システムは、モバイル用途などの小さなプラスチックレンズ及びその金型の様々な特性を、定量的に非接触で評価することが出来ます。レンズ自身の出来栄えに関わる球面または非球面レンズと金型の全ての面形状・残渣・ツールマーク、及びレンズ組み合わせ時のアライメントなどに関わる勘合部分等の様々な寸法測定を、サブナノメートルの精度ですべて1台で行うことが出来ます。

APM650™
APM650™により、最大650 x 650 mmの基板用パネルやPCB、およびその他の最先端パッケージアプリケーションの全自動測定が可能です。サブナノメートルの垂直精度とサブミクロンの横方向の精度で、2D及び3D測定が同時にかつ非常に高速で可能です。

Compass™
For applications that require complete characterization of micro lenses and their alignment features, ZYGO's Compass™ system provides full surface, non-contact, 3D mapping of surface form and deviation, topography, and relational/dimensional metrology of spherical or aspherical lenses and molds with sub-nanometer height precision.

APM650
The APM650™ packaging metrology system provides automated measurement of panel-based PCBs and other advanced packaging applications. It provides both 2D & 3D measurements with sub-nanometer vertical precision and sub-micron lateral precision. The APM650 system features a large X/Y stage which accommodates panels up to 650 x 650 mm.

APM650
The APM650™ packaging metrology system provides automated measurement of panel-based PCBs and other advanced packaging applications. It provides both 2D & 3D measurements with sub-nanometer vertical precision and sub-micron lateral precision. The APM650 system features a large X/Y stage which accommodates panels up to 650 x 650 mm.