Mx™ ソフトウェア用リージョン解析ツールで
所望の表面フィーチャーを絞込み解析

個々の詳細解析やグループ解析のため、所望の表面フィーチャーを分離して解析。統計処理も可能。

半導体デバイス上のはんだバンプが、個々および基板に対して解析される様子を示したリージョン解析の表示/管理スクリーン。

エキスパートから学ぼう！リージョン解析に関するビデオ。

第１部を見た後で、ビデオ後半にあるリンクを使って第2部にサインアップ。

ZYGO 計測機器はphotonicsonline.comにも掲載されています。

ZYGO光学表面粗さ/形状測定機向け Mx™ ソフトウェア標準装備のリージョン解析ツールは、取得したデータセットから特定領域を選択し、個々の解析やグループ解析を実施する事が可能です。ソフトウェア、またはユーザーが手動で選択することで、興味対象の個々の領域を自動的に、またはマニュアル的に選択して解析領域として定義できます。Mx ソフトウェアの測定パレット結果は、個々のリージョン解析、或いは、複数リージョンのグループ解析を表示させることができ、統計処理も可能です。

領域分析は、半導体、MEMS、マイクロ流体、精密加工、マイクロオプティクス、コンシューマエレクトロニクスを含む多くの業界に、極めて有用なデータを提供する事ができます。

• 半導体：興味対象となるフィーチャ―を分離し、高さとサイズを定量化

• マイクロ流体：表面に対するトレンチ深さと幅を評価

• 精密加工：ステップ高さの測定や、シーリング面との相対関係を評価

• ウエハーベースのフォトニクス：レンズ部分を基板から切離して測定

これらはリージョン解析ツールが提供するメリットの一例に過ぎません。

ビデオ学ぶ

リージョン解析ツールの機能と構成を説明した2部構成のビデオをご覧ください。第１部は本機能の概要とデータ出力について解説します。第1部を視聴したら、 第2部にサインアップしましょう ソフトウェアの詳細設定方法と、結果の読取りについて解説します。

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以下の一般的なお問い合わせフォームを使用して ご質問があればお問い合わせください ZYGO 社の光学表面粗さ/形状測定機システムの領域分析、または表面粗さ/形状測定機全般。


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